附下载|2026 Open AI Infra Summit成果发布:标准化引领AI基础设施规模化落地
2026-05-20
以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC
2026 Open AI Infra Summit圆满落幕。大会期间,GCC-Open AI Infra社区(简称OAII社区)集中推出了一系列覆盖液冷整机柜、AIDC基础设施、智能运维、CDU路标以及性能基准工具的重磅成果,并正式启动AIDC样板点认证项目与兆瓦级算力系统项目。(如需获取相关规范,可于文末获取下载链接)
六项技术规范:AI Infra体系化协同
围绕“有规范、有认证、可落地”的务实目标,OAII 社区发布了六项核心规范,聚焦液冷整机柜系统架构与接口标准化,为高密智算部署提供统一设计依据与落地保障。

《GCC液冷整机柜系统架构设计规范– A 型》与《GCC液冷整机柜接口规范》聚焦液冷整机柜系统架构与接口标准化。前者面向超节点应用场景,定义了 44U整机柜的总体拓扑、节点布局、供电与散热架构,采用电、液、网三总线盲插设计,支持120kW~240kW功率演进,覆盖XPU Tray、CPU Tray、Switch Tray等节点形态。后者规定了AI液冷整机柜与AIDC机房在机械安装、供电(IEC 60309-2 63A工业连接器)、液冷(DN50卡盘接口)、接地及排水等方面的对接要求,实现机房与机柜解耦,兼容多厂商整机柜部署。
会上,《AIDC基础设施规范》同步发布。该规范以满足未来三至五年单柜功率300kW需求 ,兼容2~3代际整机柜演进,实现机房与机柜解耦设计为目标,从建筑结构(净高≥6m、荷载≥20kN/㎡)、供配电(2N架构、末端母线/列头柜)、制冷(风液弹性、环网设计)到交付运维提出系统性要求。
此外,三项围绕液冷系统安全可靠、高效运维的系列技术规范同步发布,包括《冷板液冷系统智能运维技术规范》、《CDU关键规格及演进路标》与《二次侧管路工艺规范》。《冷板液冷系统智能运维技术规范》构建了从在线监测(温度、压力、电导率、pH、浊度等)、自动控制、漏液保护到日常维护、介质检测、废液处置的全生命周期运维体系。《CDU关键规格及演进路标》定义了冷量分配单元(CDU)的换热逼近度(≤3℃)、资用扬程(≥25m)、过滤精度(≤50μm)等关键性能参数,并规划了425kW~2500kW功率档位及双电源模块冗余等演进路径。《二次侧管路工艺规范》则对液冷二次侧管路的来料检验、不锈钢加工(焊接、酸洗钝化)、装配、气密性检测及包装运输作出严格规定,保障管路预制化生产的质量可控性。

两大基准工具:牵引计算性能评测体系
当前单机算力逐渐到达瓶颈,超节点系统级演进成为必然之路。会上,OAII社区发布两项面向超节点性能基准Benchmark的核心工具成果:通算超节点 ClusterBench V1.0与智算超节点AISBench V3.0 。
ClusterBench V1.0为业界首款专门面向通算超节点性能评测的Benchmark 基准工具,兼容UB、CXL等互联协议。目前已提供电子商务web应用、酒店预订微服务应用、Redis、PostgreSQL、Spark、Flink、PolarDB、MySQL 共计 8类主流业务负载场景,具备模拟业务潮汐特征的波峰波谷压测能力,支持副本、扩展及混布 3 种业务部署方式,支持虚机、容器安装环境。
AISBench V3.0是面向智算领域的国家级人工智能性能评测基准,依托IEEE 2937-2022 国际标准与GB/T 45087-2024国家标准,覆盖AI加速卡、AI服务器、超节点、智算集群、人工智能计算中心等全形态硬件产品。模型覆盖 DeepSeek V3/R1、Qwen 2-audio、Qwen 2.5/3-VL等主流MOE及多模态理解模型,支持10W+请求并发发送,可真实反映AI业务落地效果、软硬协同能力与超节点有效算力的全栈综合对比,为智算产品选型、架构迭代与效能优化提供权威度量标尺。
OAII社区表示,2026年Benchmark项目群将继续围绕计算性能基准体系,推进CPUBench、AISBench等版本迭代,发布ClusterBench等面向超节点的评测基准,打造AISbench国计民生测评标杆项目,并通过高校合作推动智算测评体系在学术界落地生根。

两大项目启动:从标准到样板,从兆瓦级攻关到产业协同
会上正式发布Open AI Infra社区AIDC样板点点亮计划暨AIDC样板点认证项目,样板点打造和认证基于社区《AIDC基础设施规范》,26-27年认证规模逐步达到2GW,体现AI基础设施规模化落地的标杆引领与标准认证。同时,社区正式启动“兆瓦级算力系统”项目。该项目由中国移动、字节、百度、京东、快手等用户,华为、新华三、超聚变、锐捷等算力系统伙伴,以及液冷、供电、互联等社区产业伙伴共同倡议。兆瓦级算力系统聚焦4个子系统开展研究和规范制定:机柜/节点/XPU模组、NPO架构光互连、DC800V原生系统、闭环液冷系统。以真实客户需求为牵引,联动头部云服务商、智算中心建设方等终端用户,驱动芯片、电源、光模块、液冷设备等上游厂商协同创新,共同制定跨厂商兼容的技术标准与接口协议,打破生态壁垒,加速兆瓦级算力系统的成熟与落地。

本次Open AI Infra Summit发布的成果,体现了OAII社区“有规范、有认证、可落地”的务实理念。从液冷整机柜的架构与接口标准化,到智能运维与关键部件路标,再到性能基准工具与兆瓦级攻关项目,一套完整的AI基础设施技术生态正在形成。相关规范的细节,已经在OAII社区官方网站开放下载。未来,OAII社区将持续开放协作,加速技术创新与产业应用的双向循环。

