开放共创AI Infra未来｜施耐德电气邀您参加 2026 Open AI Infra Summit

2026-04-02

以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC

2026 年 4 月 9-10 日，2026 Open AI Infra Summit 将于北京富力万丽酒店举办。作为能源科技的全球引领者，也作为 Open AI Infra 社区的重要成员，施耐德电气将参与此次大会，在“800V 供配电主题论坛”发表演讲，并在现场的 A01 号展台，展出相关的核心产品与解决方案。

欢迎扫码报名，锁定参会席位！积极参与社区 推动AI Infra创新与发展

作为全球能源管理与自动化领域专家，施耐德电气深度参与了 GCC-Open AI Infra 社区建设和社区标准创新。在 2025 年度由益企研究院作为发起单位的《AIDC 基础设施规范 v0.8》的编制过程中，施耐德电气积极参与相关讨论；与众多社区成员伙伴一起，围绕着供电、基础设施等领域积极建言，助力了规范的迭代更新。

此外，施耐德电气还作为发起单位，正在与相关社区成员一起编制《高密液冷微模块配电设计规格、演进及部署规范》。该规范与其他社区成员发起编制的《AIDC 风冷末端规格及演进路标》、《CDU 关键规格及演进路标》、《液冷系统运营维护规范》等一起，将会形成 GCC-Open AI Infra 社区机房基础设施项目群的重要成果，并在成熟后公开发布。以成熟的800V直流电源架构 应对“AI 工厂”挑战

当前，数据中心普遍采用传统 54V 机架内配电系统，无法支持 “AI 工厂”所需部署的兆瓦级机架。

施耐德电气认为，随着数据中心功率密度的持续攀升，800V 直流电源已经成为行业发展的必然趋势。但是进入800V直流之后，系统要如何进行保护，面临与之前HVDC 240V不一样的挑战。在此次 2026 Open AI Infra Summit 上，施耐德电气行业市场经理马莉莎将在“800V 供配电主题论坛”，以《从240V HVDC 到800V SST，直流保护面临的变化及思考》为题发表演讲，聚焦 240V 向 800V 高压直流演进趋势，系统剖析电压等级提升、固态变压器 SST 应用给直流保护带来的全新挑战