开放共创AI Infra未来｜Hanertek邀您一起参加2026 Open AI Infra Summit

2026-03-20

以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC

在人工智能与算力基础设施加速融合的2026年，即将于4月9-10日召开的Open AI Infra Summit 正成为全球AI技术生态的重要聚焦点。

庆虹电子（苏州）有限公司将凭借多年深耕高速互连硬件的技术积累与创新成果，隆重亮相本次峰会。公司将在B01展位设立专属展区，全面呈现面向AI场景的高速互连解决方案；同时，技术专家将在“高速互联论坛”发表主题演讲，分享在高速背板、AI电互连等领域的最新突破与应用实践。

作为连接产业与数字未来的关键纽带，庆虹电子以“稳定&可靠”为核心理念，期待与全球AI基础设施伙伴共话技术趋势，探索协同创新路径，助力智能时代实现高效链接与可靠运行。

聚焦超节点互联挑战，分享系统级实践 

庆虹电子将在“高速互联论坛”发表题为 《超节点224G高速互联系统方案实践与思考》 的主题演讲，围绕AI基础设施中连接系统的关键挑战与解决思路展开深入探讨。

演讲将结合公司在当前蓬勃发展的超节点项目中实践案例，聚焦未来电互连等方向的发展趋势与研发成果，解析信号完整性及解决方案形态的演进，并分享互联通道数拓展至万级规模背景下，在高可靠性与工程化质量保障方面的实践经验。

通过数据验证与系统级设计理念，庆虹电子将阐述在AI大模型对硬件底座提出更高带宽、更低时延、更高可靠性的刚性需求下，如何推动电互连在系统架构、产品结构及原材料三大维度的系统性突破，从而实现互联系统的持续稳定运行，为AI算力高效释放提供坚实保障。

深耕AI高速互连，跻身国内第一梯队

庆虹电子持续加大在AI领域的研发投入，依托稳健的技术体系与前瞻布局，已在高速互连应用中形成端到端解决方案。

产品涵盖板级高速背板连接器、线缆化背板（Cable Tray）、近封装铜互连（NPC）架构及共封装铜互连（CPC）架构等多种互连方案，有效缩短高速信号路径，持续压缩链路损耗，显著提升互连性能。

庆虹电子始终以稳定可靠为核心，服务众多头部互联网与AI基础设备伙伴，稳居国内第一梯队。通过引入新材料与新工艺，庆虹电子实现了信号传输速率与稳定性的同步提升，有效降低系统能耗与维护成本。

在单一超节点系统卡数由128~384卡持续提升的趋势下，庆虹电子的连接解决方案可满足高密部署与长周期运行的严苛要求，并已成功应用于多家行业头部客户的核心项目。方案的创新不仅体现在单品性能的突破，更在于以系统化思维构建全链路稳定互联与可靠接触，为AI基础设施的规模化扩展提供坚实支撑。 

展台全方位呈现高速互联实力

在 B01展位，庆虹电子将集中呈现面向AI算力基础设施的全系列高速互联产品与解决方案。展品包括高速背板连接器、正交架构ARK解决方案样机、NPC/CPC模组高密度互连组件等核心品类。

在此次大会的现场，庆虹电子将通过结构剖视与数据可视化，直观展示产品在信号完整性、机械自导向纠偏（Floating）等方面的优势。展台特设技术交流区，由专业服务团队提供针对性方案咨询，可根据客户不同应用场景，定制化推荐最优高速互联架构方案。

与会者可在零距离接触中，切身感受庆虹电子在高速互联领域的技术深度与工程实力，见证公司致力于成为”全球互联网企业最可靠的AI高速互连解决方案伙伴”的坚定目标。 与庆虹电子一起，在 2026 Open AI Infra Summit 探讨液冷技术创新

庆虹电子衷心邀请AI领域的专家学者、技术研发人员、产业链合作伙伴及相关专业人士莅临2026 Open AI Infra Summit，共同参与这场汇聚前沿技术与创新思想的盛会。

庆虹电子期待在B01展位与您面对面交流，深入探讨高速互联技术在AI算力基础设施中的应用与发展方向，携手推动智能时代的可靠链接与高效运行。您的到来，将为本次峰会增添更多智慧与价值，也为未来的协同创新注入新的动力。