万亿AIDC赛道：液冷部件如何成为算力释放关键？

2026-01-19

以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC

当前人工智能数据中心（AIDC）正面临一场 “热” 危机。 为了让行业同仁更全面、深入地读懂AIDC赛道的核心逻辑与发展机遇，我们将陆续推出一系列AIDC相关文章，从技术原理、核心部件、产业趋势到应用场景，层层拆解万亿算力市场的底层密码。而所有疑问的终极答案与深度链接，都将在 2026 AIDC产业发展大会暨 Open AI Infra Summit揭晓！敬请期待

当一个机柜的功耗足以点亮半栋写字楼，当芯片热设计功率从数百瓦飙升至两千多瓦，人工智能数据中心（AIDC）正面临一场 “热” 危机。作为支撑大模型训练、智能算力调度的核心载体，AIDC的算力密度正以指数级速度突破，而传统风冷在20kW 时已触达散热天花板，若不打破这一技术桎梏，蓬勃发展的智能算力将被 “高温锁死”。在此背景下，液冷部件从幕后走向台前成为决定AIDC能否稳定运行的关键。

算力飙升背后的“热焦虑”：
传统散热为何难以为继？

AIDC的核心价值在于提供高密度、高稳定性的算力支撑，而这一特性与传统散热方案的技术短板形成尖锐矛盾。以风冷为代表的传统散热，受限于空气低导热系数的物理特性，热量导出效率无法匹配AIDC高功率设备的产热速率，极易引发芯片结温过高、性能降频等问题；同时，为满足散热需求，传统方案需配备大规模风机阵列与复杂风道，不仅推高了机房整体能耗与PUE值，还大幅压缩了机柜部署空间，直接限制了AIDC算力密度的提升。未来随着大模型参数规模向千亿、万亿级突破，AIDC单机柜功率密度将从当前的百千瓦级向数百千瓦级迈进，部分尖端智算集群的单机柜功率甚至有望突破400kW，这就要求必须在散热效率、控温精度与系统稳定性上实现阶跃式升级。

液冷技术：从 “备选方案”

 到 “刚需配置” 的进化

破解AIDC散热瓶颈，液冷技术成为最优解。液冷技术的迭代核心则聚焦于部件的性能升级。冷板、工质液、CDU（冷量分配单元）等核心液冷部件的高性能协同，正是其发挥散热优势的关键。相较于传统风冷方案，液冷技术依托液体（热导率可达空气的 10-50 倍）的极致导热特性，能快速导出AIDC高功率设备产生的海量热量，散热效率较风冷提升 30%-50%，从根源上解决芯片结温过高的问题。

其中，冷板作为直接与芯片、GPU 接触的 “散热先锋”，通过精密结构设计实现热量点对点传导。以微通道冷板为例，经特殊工艺加工后，其热阻可降低55%，能紧密贴合发热核心，快速吸收并传递热量，避免局部高温堆积。

工质液则是热量传递的“搬运工”，兼具高导热性、高绝缘性与低挥发性。不同于风冷依赖的空气介质（导热性能固定），工质液可根据AIDC不同功率密度场景灵活选型 —— 从常规算力场景的水基溶液，到高密度场景的氟化液，既能适配多样化部署需求，又能避免漏液、腐蚀等风险。

CDU（冷量分配单元）堪称液冷系统的 “大脑”，负责动态调节工质液的流量与温度，确保散热稳定性。通过冷板、工质液与CDU的全链路协同，并配套高效末端冷却系统，AIDC机房的PUE值可降至1.1以下，远低于传统风冷高密度机房的1.3–1.7区间，大幅降低能耗成本。目前，CDU主要分为液-液、风-液两种类型，前者适用于全液冷新建机房，后者可满足传统机房改造需求，在不同场景中均展现出强大的适配能力。

此外，快接头、管路等辅助部件也不可或缺。快接头作为连接管路与服务器的“小关节”，分为手插式与盲插式，其中盲插式可实现自动对接，适配高密度部署；管路则如同 “血管”，将工质液输送至各个散热节点，常用的EPDM橡胶管、PTFE塑料管等材料，已能满足耐压、耐腐等严苛要求。

随着对未来算力需求的增长，液冷部件成为撬动AIDC算力潜能、保障其稳定运行的关键支撑。作为高密度算力基础设施的核心配套模块，液冷部件的技术突破与方案创新，直接决定着AIDC的发展上限。

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