技术与资本深度融合，共熵‘碰投会’开创新兴科技融资模式

2025-11-06

11月6日，在深圳会展中心（福田）盛大开幕的消费电子创新大会（CEIC 2025）期间，由共熵服务中心主办的创新“碰投会”在下午的牡丹厅成功举行。深圳市投促局黄晓瑜副局长、深圳市工信局人工智能产业发展处(制造业创新处)印巍处长、河套深圳园区发展署产业发展部卢伟强副部长等领导出席会议。卢伟强副部长介绍了河套深圳园区国际化科技创新体制机制的建设进展以及迈向世界级科研枢纽的科技与产业布局。这场活动汇聚了资本和技术的双重力量，为消费电子领域的科技企业和投资机构搭建起了高效精准的合作桥梁。

本次“碰投会”吸引了红杉资本、华山资本、华业天成、力合资本、前海方舟、柏睿资本、兴业证券、招商局创投、中财大资产、小雨青城、中力资本、华泰方鼎等十余家国内外知名投资机构，以及众多优秀科技企业参与路演。“创投会”共计11家科技企业登台路演。会议现场气氛高涨，投资人对多个项目表现出浓厚兴趣，并与科技企业代表进行了充分交流，部分投资人甚至在现场主动上前与企业负责人交换联系方式，表现出强烈的合作意愿。

创新“碰投会”通过筛选优质项目、优化路演流程和提供多维度资源支持，为科技企业搭建高效的资本对接平台。活动不仅实现了资本与技术的深度融合，也为消费电子及相关领域注入了新动能。

会后，多位投资人表示，“碰投会”这种模式提升了对接效率，尤其在高新科技领域，能迅速找到合作的切入点，为企业和投资人创造了双赢机遇。

共熵服务中心未来将继续推动资本与技术的精准对接，为高新技术企业的发展提供更多支持，共同助力行业创新！

现场照片集锦