星闪动态丨“星闪智联,芯创未来”——星闪宽带创新应用产业研讨会顺利举行!

星闪动态丨“星闪智联,芯创未来”——星闪宽带创新应用产业研讨会顺利举行!

2024-11-15

以下文章来源于微信公众号——国际星闪联盟

11月12日,“星闪智联,芯创未来”——星闪宽带创新应用产业研讨会在阳澄数谷南岸新地顺利举行。来自国际星闪无线短距通信联盟及其主要成员单位、相关实验室、星闪技术应用终端企业的30余位代表出席活动。

苏州工业园区经济发展委员会副主任王颀致欢迎词。园区三十年来始终高度重视集成电路产业发展,在集成电路2025产业规划中,明确将实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大行动计划,加快推动产业链、创新链、资金链、人才链深度融合,不断壮大产业规模、提升竞争优势。

国际星闪联盟秘书长曾国松介绍道,国际星闪联盟目前已突破会员数1100家,星闪1.0标准已在多个领域得到应用。

国际星闪联盟产业发展首席专家伍勇以《星闪产业发展介绍与展望》为主题,从短距应用部署趋势、星闪宽带根技术创新、星闪宽带高价值应用等多个方面展示了星闪技术的优势与研究成果,并对星闪2.0标准的进展进行了介绍,为半导体和集成电路产业的发展提供了宝贵的启示。

时值“2024年度苏州工业园区诚信宣传周”,园区信用建设促进会秘书长杨金鹏带来《园区企业信用服务》主题分享。

圆桌论坛

随后的“星闪技术的创新应用”圆桌论坛上,攀升科技、鹰驾科技、深开鸿、江苏有线、中科晶上、创耀科技、泰尔实验室、星闪联盟等专家学者、行业高管各表意见,集思广益,携手探索星闪领域未来发展的契机与路径。

研讨会最后,国际星闪联盟理事长石晶林作总结发言。

本次研讨会中,各位企业家、专家学者各抒己见,从各自领域出发,交流了星闪技术在不同场景下的应用及发展情况,展现了星闪技术强劲的发展速度与广袤的发展前景。相信在行业各企业的努力下,星闪的未来将更加光明,园区半导体与集成电路产业将更大更强。