GIIC eSIM专委会携产业链成果亮相CEIC2026——AI原生连接，定义下一代AI终端
2026-10-15
以下文章来源于公众号——全球智慧物联网联盟
10月22日至24日，2026消费电子创新大会（CEIC2026）将在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为大会核心配套活动，由全球智慧物联网联盟（GIIC）eSIM物联网技术专委会承办的“AI时代eSIM创新论坛”与eSIM物联网成果展示展区将同步亮相。专委会主任委员单位中国联通将携紫光同芯、东信和平、意法半导体、中电华大、楚天龙、中广瑞波等核心成员单位集中展示eSIM系列创新成果，全景呈现AI原生连接的中国方案。
AI浪潮奔涌，eSIM正当其时。产业正从“连接设备”迈向“连接智能”，eSIM不只是SIM卡形态的迭代升级，更是支撑AI原生连接的核心身份底座，让智能终端时刻在线、安全可信。当前eSIM产业驶入规模化发展快车道，消费物联网开辟全新增长空间，车联网、工业互联网、智慧城市等领域的应用场景持续拓展，产业协同的机遇窗口全面打开。
看点一：AI时代eSIM创新论坛
一 四方协同，共定产业新路径
10月22日13:40—16:00，“AI时代eSIM创新论坛”将落地深圳会展中心（福田）荷花厅2。论坛以“AI时代eSIM创新发展”为主线，打通运营商、AI平台、芯片厂商与方案商四方协同链路，汇聚产业链核心力量共探AI与eSIM融合的技术路径与落地场景。
二 四场主旨演讲，串起全链路思考
四位行业重量级嘉宾登台分享，串联AI-eSIM全链路核心命题，从赛道前瞻、国产底座、产业焕新到安全演进，层层递进：
▸陈丰伟（eSIM物联网技术专委会主任委员、中国联通华盛副总经理）：《AI原生连接的eSIM新赛道》
▸邹重人（紫光同芯微电子常务副总裁）：《紫光同芯筑牢国产底座，全面助力AI时代eSIM规模化落地》
▸黄小鹏（东信和平科技副总裁）：《数智时代：AI-eSIM赋能产业焕新》
▸冯舒宇（意法半导体市场经理）：《AI赋能eSIM安全演进，芯片技术筑牢智联终端身份底座》
三 一场圆桌对话，直击产业核心议题
围绕运营商、芯片、卡商、终端企业、解决方案商的协同发展，陈丰伟、腾讯云副总裁张斌、中电华大总经理助理李旦、楚天龙研发中心总经理董逢华、中广瑞波总经理周鹏五位嘉宾同台思辨，共探eSIM产业定位变革、AI赋能终端体验、核心技术攻坚、产业新增量挖掘与平台全流程运营等关键议题。
四 一份白皮书首发，夯实产品安全底线
《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》由专委会牵头编制，将在论坛现场由专委会秘书长李佳俊正式发布。论坛尾声，还将为“eSIM产业深耕”“eSIM产业创新实践”成员单位颁发纪念牌匾，表彰产业链伙伴的突出贡献。
看点二：eSIM物联网成果展示展区
15项成果集中亮相，解锁全场景落地应用
eSIM物联网成果展示展区集结15款终端与卡品创新方案，覆盖四大应用方向：
▸夯实5G连接底座：展示eSIM在5G消费终端、可穿戴设备中的规模化应用成果；
▸呈现AI终端创新形态：展出AI手机、AI眼镜等新一代智能终端的eSIM身份认证方案；
▸赋能千行百业数字化转型：呈现车联网、工业互联网、智慧城市等行业场景的eSIM解决方案；
▸丰富泛在连接产品矩阵：展示物联网模组、定位追踪器、智能表计等泛连接终端的eSIM集成实践。
eSIM物联网技术专委会持续以标准共建、技术赋能、产业合作为抓手，当好产业“连接器、放大器、加速器”。以AI+eSIM融合创新为引擎，携手生态伙伴共建产业共同体，推动中国eSIM产业从国内领先迈向全球引领。
活动信息
AI时代eSIM创新论坛：
2026年10月22日 13:40—16:00
深圳会展中心（福田）·荷花厅2
eSIM物联网成果展示展区：
2026年10月22日至24日
深圳会展中心（福田）·IoT生态展区