开放共创AI Infra未来 | 新华三邀您一起参加2026 Open AI Infra Summit

2026-04-03

以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC

作为数字化及 AI 解决方案领导者，新华三始终坚持携手各界推动 AI 基础设施标准化。在即将召开的 2026 Open AI Infra Summit 大会上，新华三将携智慧计算相关的产品参展，并在大会主论坛和超节点生态主题论坛上发表演讲，分享新华三对于 AI 基础设施创新与演进的最新观点。

积极融入Open AI Infra社区，推动相关规范的创新与迭代

作为 GCC-Open AI Infra 的重要成员之一，新华三积极融入到社区的相关线上线下活动中。在由益企研究院牵头编制并于近期发布的《AIDC 基础设施规范（V0.8）》中，新华三参与了整个规范的编制、讨论和版本迭代过程，为推动该规范的落地与应用贡献了重要的价值。

此外，在《GCC 液冷整机柜系统架构设计规范-A 型》编撰过程中，新华三也积极参与。基于字节跳动贡献给 Open AI Infra 社区的 “大禹 2.0 整机柜” 方案，新华三与众多社区的成员企业一起，以开放共创模式，历经数月打磨完善，于近期正式发布。该规范也将在此次的 2026 Open AI Infra Summit 正式亮相。

此外，新华三也参与了 GCC-Open AI Infra 社区主办的新一代算力设施技术研讨闭门会。作为新一代算力设施的代表企业之一，新华三在此次会议上，与参会的众多专家在需求分析、算力单元、高速互联、供配电、散热技术等单元进行了主题分享和答疑讨论，深入探讨了兆瓦级（MW）算力系统、吉瓦级（GW）数据中心所面临的系统性挑战与技术突破路径。

新华三参与了今年 1 月份由 GCC-Open AI Infra 社区、计算产品性能基准工作组主办的通算超节点及集群性能基准项目研讨会，并在此次会议上带来了《CXL 内存池产品解决内存墙问题的探索和实践》的报告。

关于 AI Infra 的规范以及未来的发展战略，新华三期待着跟更多的业界同仁、专家进行深入的讨论和探讨。关注下一代AI算力 应对智能新时代

关于 AI 基础设施未来演进方向，新华三认为，在算力方面，AI 加速卡生态将愈发繁荣，计算架构将不断优化；在联接方面，持续打造高带宽低延迟的卡间高速互联网络将成为必然路径，卡间 Scale-up 高速互联的技术标准也将逐渐走向统一。

以超节点产品为全新起点，新华三将更加坚定地深化“算力×联接”能力，加速 AI 产业生态繁荣，全面构建多元开放、持续进化、AI 就绪、强劲稳定的算力基础设施，加速百行百业智慧跃迁。

在即将举办的 2026 Open AI Infra Summit 上，Open AI Infra 社区 AI 整机柜项目群技术专家、新华三集团云与计算存储解决方案部总经理王锋将在主论坛发表演讲，演讲主题是“新华三超节点助力多元开放高效的 AI Infra 体系构建”。

在超节点生态主题论坛上，新华三集团服务器系统部资深系统工程师汪新新将会以“下一代 AI 算力模组标准化加速产业化落地”为主题进行分享，重点介绍在国产 AI 算力快速蓬勃发展、各家 XPU 芯片差异化大的背景下，新华三推动算力模组标准化的原因，做算力模组标准化的边界范围，以及算力标准化的初步构想、方案和规格等内容

携智慧计算产品与方案 为 AI 加速

AI 技术持续进化，多元算力百花齐放，AI 产业的繁荣依托基础设施的稳固与强劲。面向崭新的 AI 时代，新华三将以超节点技术为全新路标，持续深化“算力×联接”技术理念，全面拥抱产业变革。

在此次大会上，新华三将携智慧计算产品与方案参展，为 AI 加速，欢迎莅临新华三展台，与新华三面对面交流。

4月9日-10日，诚邀您莅临 2026 Open AI Infra Summit，与新华三一起，携手探讨 AI 算力与 AI 基础设施创新方向！