开放共创 AI Infra 未来 | 诺通流体邀您一起参加2026 Open AI Infra Summit

2026-03-27

以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC

4 月 9 日 -10 日，2026 Open AI Infra Summit 将于北京举行。作为英伟达 MGX 生态系统液冷快速接头供应商，诺通流体将携带多款专为液冷应用制造的安全、节能的液冷快速接头产品亮相本届大会的展台，欢迎扫码参会，与诺通流体面对面交流。

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随着 AI 集群算力密度与功率密度的持续提升，液冷已经成为未来 AI Infra 建设中的必选项。无论是 Open AI Infra 社区发布的《 AIDC 基础设施规范》，还是《 GCC 液冷整机柜系统架构设计规范-A 型》，都对液冷快接头给予了高度的重视。

快接头之所以受关注，是因为它已经从一个简单的“流体连接件”进化为“系统级安全组件”，甚至可以说，它是液冷系统可靠性与运维效率的“咽喉”。

诺通流体 专注于流体技术研发

诺通（苏州）流体系统科技有限公司是一家专注于无滴漏液冷快速接头的研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业，提供流体连接产品及解决方案的专业化公司。作为专注于流体技术研发的公司，诺通流体始终专注于液冷应用，以制造更安全和更节能的液冷快速接头产品为使命。

公司依托先进的自动化生产线、1 万级无尘生产车间，结合高精度检测设备与严格的 ISO 9001 质量管理体系，促使每一个接头均通过功能与密封性能双重测试，有效提高产品的安全性与可靠性。

作为技术驱动型企业，诺通流体拥有超过 60 项液冷接头核心技术以及知识产权，其产品以高可靠性、无滴漏和低流阻为核心优势，能够满足高算力场景对散热的苛刻要求。

诺通公司已于 2025 年通过了英伟达严格的技术验证，成为英伟达液冷快速接头供应商，这标志着诺通的产品与技术已正式获得英伟达的认可与信赖，成为支撑其先进计算平台稳定运行的重要一环。

同时，诺通的液冷快速接头产品已广泛应用于数据中心、光通讯、自动驾驶、新能源等多个领域。

与诺通流体一起 在 2026 Open AI Infra Summit 

共同推动液冷方案创新

AI 算力正加速从兆瓦级（MW）算力系统到吉瓦级（GW）数据中心的跨越，单机柜功率密度从传统的 20～30kW 跃升至数百 kW，高速逼近 1MW 且有超越之势……

算力密度与机柜功耗的跨越式演进，不仅重塑了芯片与整机的底层架构，更对供配电、高速互连、液冷散热等算力基础设施提出颠覆性技术要求。

因此，无论是 GCC-Open AI Infra 社区牵头发布的AIDC 基础设施规范》，还是《液冷系统运营维护规范》、GCC 液冷整机柜系统架构设计规范-A 型，都对液冷方案提出了众多的建议与要求，推动着 AI Infra 上下游在液冷领域的广泛协同。

作为 GCC-Open AI Infra 社区的成员之一，诺通流体也有信心与多位生态伙伴一起，推进液冷方案的创新与发展，也希望着在此次 2026 Open AI Infra Summit 大会上与更多企业、专家进行深入的交流。

4月9 日-10 日，诚邀您莅临 2026 Open AI Infra Summit，

与诺通流体一起，携手探讨 AI Infra 液冷方案挑战与创新。