Open AI Infra Summit｜马年模型狂欢始，算力新篇自此开
2026-02-24
以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC
2026 丙午新春，AI圈的 “春节档” 激战正酣：字节跳动Seedance 2.0惊艳春晚舞台，千问 3.5-Plus 除夕全量开源，智谱GLM-5刷新编程与智能体性能纪录。当大模型在多模态创作、千亿级参数推理中频频突破，一场由上层应用倒逼底层基建升级的硬仗已然打响 —— 模型的每一次极速迭代，都在呼唤更强大、更高效、更可持续的算力底座。
正是这场春节期间的“模型狂欢”，让全行业目光聚焦于2026 年AI Infra的核心破局点：如何以高密算力夯实性能底座，超节点架构如何实现极致集约？高速互联（光互联/电互联）如何实现算力集群低时延高带宽传输？800V HVDC供配电是否重构能源效率？全栈液冷如何破解高密度散热难题？
面向未来，从兆瓦（MW）级算力系统到吉瓦（GW）级数据中心，产业亟待解锁下一代算力设施的技术演进路径，勾勒算力未来发展的清晰蓝图。
在此背景下， GCC-Open AI Infra社区正式官宣：2026 Open AI Infra Summit 定档2026 年 4 月 9 – 10 日北京富力万丽酒店，以“开放创新 协同共赢，构建智算基础设施生态” 为核心主题，向全球行业伙伴发出开工集结令，邀各界同仁共赴算力基建新征程，一同探索 AI 时代算力设施的未来演进之路。
2026 Open AI Infra Summit以四大核心亮点打造一场集规范发布、技术交流、资源对接、趋势探索于一体的行业盛宴，为全球 AI Infra 生态发展注入新动能。
Part.01
重磅规范首发，前瞻实用兼具
标准是产业发展的基石，相较于团体标准、行业标准，技术规范因深度融合核心技术设计、贴合实际应用场景，成为 AI 时代技术迭代的核心风向标。
经过多年迭代，OCP 体系技术规范已成为全球算力行业普遍采用的事实标准，而面对国内AI算力场景的高速迭代与本土化需求，Open AI Infra 社区应运而生，社区以开放共创的开源社区模式推动技术规范协同制定，凭借超大规模用户的实际需求驱动，打通国际规范与国内互联网用户、国产算力产业的适配链路，让技术规范既贴合前沿 AI 业务需求，又匹配本土算力发展实际，真正实现前瞻性与实用性兼具，更让硬件创新速度追近软件迭代节奏，大幅提升产业创新效
本次大会将重磅发布由超大规模用户实践沉淀的社区规范，其中源于字节跳动捐献的《GCC 液冷整机柜系统架构设计规范 – A 型》尤为亮眼，该规范专为超节点应用场景打造，聚焦高算力密度、高带宽互联、集中供电核心需求，制定冷板式液冷整机柜服务器专属设计方案，精准适配 AI 算力场景的硬件部署需求。
此外，社区立足AI时代算力设施创新迭代的核心诉求，以用户需求为核心导向，同步发布《AIDC 基础设施规范》《GCC DPU设计规范》《CDU关键规格及演进路标》《高密液冷微模块配电设计规格、演进及部署规范》等一系列规范，构建起适配AI时代算力场景的完整规范体系。
这一系列规范的发布，将为AI Infra行业树立全新发展标杆，厘清技术研发与产业落地的核心方向，打通芯片适配、基础架构设计与基础设施建设的技术衔接，让发布的系列规范既覆盖单一技术领域，更实现全链路技术协同，形成适配 AI 时代算力场景的全栈式规范体系，推动算力设施行业向高质量化进阶，让算力基建与 AI 产业的实际应用需求深度契合。
Part.02
硬核技术破局，解锁未来路径
作为 AI 产业发展的底层基石，AI Infra 的技术创新与生态共建，直接决定着智算产业的发展速度与深度。
当下，AI 技术的高速迭代对算力设施的效率、可扩展性、可持续性提出了更高要求，高密度算力、高速互连、超节点架构等核心技术的落地应用，以及全产业链的协同联动，成为行业破局的关键。
在协同推进社区规范制定与落地的基础上，Open AI Infra社区着眼下一代算力技术路径演进，确定系统架构及关键技术依赖，开展技术原型验证。
本次大会直面 AI 时代算力设施的核心痛点，汇聚行业顶尖专家、头部用户技术大咖与企业代表将齐聚一堂，探索最新技术在芯片、基础架构、基础设施全链路的融合应用方案，共同探讨算力设施在密度、架构、能效等方面的创新方向。
大会围绕从兆瓦级算力系统到吉瓦级数据中心的技术演进展开硬核技术研讨与趋势探索，为下一代算力设施的研发与落地提供清晰的演进路径，推动算力基建技术实现跨越式突破，持续满足 AI 产业增长的算力需求。
Part.03
全栈资源聚能，一站纵览前沿
伴随AI大模型的规模化更新迭代，上层业务需求正倒逼基础架构与基础设施深度融合，从芯片研发到基础架构设计再到基础设施建设，全链路的创新融合已是行业发展的必然方向。
本次大会以1+6 论坛 + 30 余展位的全景布局，构建沉浸式 AI Infra 交流平台。主论坛聚焦社区创新成果以及未来发展布局，围绕头部用户应用落地、前沿技术发展，深度解读行业发展底层逻辑。
6 场分论坛分别为超节点高速互联、800V HVDC供电体系、全栈液冷新技术、超节点生态、超节点性能评测、AIDC基础设施创新主题，邀请头部用户作为论坛主席，展开深度技术研讨与经验分享。
30 余个特色展位将集中展示行业前沿技术、创新产品与落地案例，覆盖算力基建全产业链，让参会者一站式触摸行业前沿，实现技术、产品、案例的全方位交流与对接。Part.04
全景生态共创，打通产业链路
生态的繁荣，离不开全产业链的协同发力。Open AI Infra社区项目群和项目组，是社区技术实践的核心载体，持续推进技术规范制定与方案落地，形成需求方与供给方高效联动的协作网络。
通过推进设计开源，开放贡献决策、实现知识共享，社区促进资源共享与能力互补，致力于构建适配 AI 时代的开放、高效、共赢的智算基础设施生态，共建繁荣的产业链。
本次大会上，各项目群和项目组集结互联网头部用户、ICT设备商、芯片与关键部件厂商、基础设施服务商等全产业链力量，实现算力需求方、设备商、核心部件供应商、基础设施服务商的全方位汇聚。
大会打破产业链各环节的沟通壁垒，搭建高效的资源对接与交流平台，推动技术、产品与应用场景的深度融合，打通从技术研发到产品落地，从算力供给到需求适配的全链路协同通道，让产业链上下游实现资源互通、优势互补，共同挖掘算力基建的商业价值与应用潜力。
马年开工“第一件事”——
锁定2026 Open AI Infra Summit！
目前大会报名通道已正式开启，
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与全球AI Infra领域伙伴齐聚北京，共话算力基建创新，共建智算新生态，以算力之基，筑AI产业之高，携手开启2026智算产业新征程！
明日早10点，大会邀请函将正式公布，更多日程信息、大会亮点敬请期待！