GCC计算专列｜工信部推出半导体设备采购补贴、阿里自研AI芯片“真武810E”正式发布、微软公司发布自研AI推理芯片Maia 200……

2026-01-31

以下文章来源于微信公众号——全球计算联盟GCC

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资讯总览

国内：

工信部推出半导体设备采购补贴
据报阿里考虑未来三年AI与云计算投资提升至4800亿元
台积电将2026年资本开支上修至520-560亿美元
三大国产AI技术成果重磅亮相·蚂蚁灵波开源LingBot-Depth模型·阿里千问推出旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking·DeepSeek发布OCR2新系统，AI学会“人类视觉逻辑”
阿里自研AI芯片“真武810E”正式发布
天数智芯公布芯片四代架构路线图
中国电信发布西部首个全栈国产化“四算融合”超节点

国际：

英伟达表示未收到中国H200订单
微软公司发布自研AI推理芯片Maia 200
HBM内存产能全面售罄
英伟达追加20亿美元投资CoreWeave
英特尔发布Falcon Shores 2 AI芯片路线
谷歌云、AWS相继上调云服务价格
Neurophos首款光子芯片性能达英伟达AI超算十倍
软银拟再投OpenAI最高300亿美元

国内资讯

工信部推出半导体设备采购补贴

工信部在电子信息领域设备更新政策中，对国产半导体设备采购给予最高15%补贴，助力降低国产设备入厂门槛；此前商务部于2026年1月7日对原产于日本的半导体关键材料二氯二氢硅发起反倾销立案调查，为国内材料企业拓展市场空间提供支撑。

据报阿里考虑未来三年AI与云计算

投资提升至4800亿元

据媒体报道，阿里正考虑将未来三年投入到AI基建与云计算上的3800亿元提升至4800亿元。报道称，为支撑AI布局，阿里在算力端动作频频，国内平头哥已于2026年1月发布自研AI芯片真武810E并规模化部署，海外则大量采购GPU（据报道曾购入RTX4090补充推理算力）。根据公开资料整理，阿里云此前提出目标，要拿下2026年中国AI云市场增量的80%。

台积电将2026年资本开支上修

至520-560亿美元

15日，台积电举行法人说明会，公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高，凸显其对全球AI繁荣持续性的强烈信心。同时台积电预测2026年营收增长将接近30%，高于分析师平均预期。

三大国产AI技术成果重磅亮相

蚂蚁灵波开源LingBot-Depth模型

1月27日，蚂蚁集团旗下具身智能公司灵波科技宣布开源高精度空间感知模型LingBot-Depth。该模型基于奥比中光Gemini330系列双目3D相机提供的芯片级原始数据，专注于提升环境深度感知与三维空间理解能力，旨在为机器人、自动驾驶汽车等智能终端赋予更精准、更可靠的三维视觉，在“看清楚”三维世界这一行业关键难题上取得重要突破。

阿里千问推出旗舰推理模型

Qwen3-Max-Thinking

1月26日深夜，阿里千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking正式上线。该模型在科学知识（GPQA Diamond）、数学推理（IMO-AnswerBench）、代码编程（LiveCodeBench）等多项权威基准测试中刷新纪录，其综合性能已可对标GPT-5.2与Gemini 3 Pro，成为目前最接近国际顶尖水平的国产大模型之一。

DeepSeek发布OCR2新系统

AI学会“人类视觉逻辑”

1月27日，DeepSeek发布了DeepSeek-OCR2系统。该系统采用名为Deep Encoder V2的新方法，使AI能够像人类一样按照逻辑顺序“看”图像。这项技术的核心创新在于改变了传统AI处理图像的方式。DeepEncoder V2让AI基于图像含义动态重新排列图像片段，而非传统的从左到右刚性扫描。这种方法模仿了人类追随场景逻辑流的方式。

拓展阅读：刚刚，DeepSeek又探索新架构了，开源OCR 2

阿里自研AI芯片“真武810E”正式发布

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96GHBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。另据媒体报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。

天数智芯公布芯片四代架构路线图

1月26日，通用GPU企业天数智芯发布四代架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标，打造AI++算力系统新范式，预期于2027年超越英伟达Rubin架构，迈向更具创新的突破性架构设计。未来3年，天数智芯将基于此次发布的四代架构，陆续发布多款产品，持续提升计算性能。

中国电信发布西部首个

全栈国产化“四算融合”超节点

中国电信于2026年1月27日在四川天府算力集群正式发布西部首个全栈国产化“四算融合”超节点，该节点基于“息壤”算力调度平台构建，首次实现量子算力与通用计算、智能计算、超级计算的深度整合，标志着四川在自主可控算力底座建设上取得突破性进展。

国际资讯

英伟达表示未收到中国H200订单

据彭博社1月29日报道，黄仁勋当天在台北透露，由于中方仍在决定是否允许进口英伟达的产品组件，因此该公司尚未收到中国客户的H200人工智能（AI）芯片订单。“我希望中方能够允许英伟达销售H200芯片，”他告诉记者：“现在决定权在中方手中，他们仍在考虑，我们正在耐心等待。”

微软公司发布自研AI推理芯片

Maia200

1月26日微软发布了其定制人工智能处理器的第二代产品——Maia200，大胆宣称这是迄今为止任何公共云基础设施提供商提供的最强大的芯片，在其他一些测试中超越了谷歌公司的最新张量处理器。

HBM内存产能全面售罄

据报道，三星、SK海力士和美光近期相继透露，其下一代高带宽内存HBM的明年产能已被英伟达、AMD等AI巨头提前预订一空。

拓展阅读：存储芯片赚疯了！曝又要涨价

英伟达追加20亿美元投资CoreWeave

英伟达公司宣布向云计算服务商CoreWeaveInc.追加投资20亿美元，支持后者在2030年前增加超过5吉瓦的AI算力基础设施。作为合作的一部分，CoreWeave将率先部署英伟达即将推出的新产品，包括存储系统和一款全新的中央处理器(CPU)。这是英伟达首次单独销售CPU芯片，将直接挑战英特尔和AMD在数据中心处理器市场的地位。

英特尔发布Falcon Shores 2

AI芯片路线图

英特尔发布Falcon Shores 2 AI芯片路线图，继承第一代模块化设计，可结合GPU、AI加速器和第三方CPU使用，应对AMD、英伟达竞争。

谷歌云、AWS相继上调云服务价格

谷歌云于1月27日宣布，自2026年5月起将正式上调全球数据传输服务价格，其中北美地区费率较当前水平提高约一倍。此前仅四日，亚马逊AWS已宣布对其面向大模型训练的EC2机器学习容量块服务上调约15%，打破了该服务近二十年来“只降不升”的定价传统。两家头部云厂商在短期内相继提价，进一步印证了AI基础设施已成为行业战略投入与定价重构的核心领域。

Neurophos首款光子芯片性能

达英伟达AI超算十倍

由比尔·盖茨旗下盖茨前沿基金（Gates Frontier Fund）投资支持的人工智能芯片初创公司Neurophos宣布，其在硅光子学领域取得重大突破。该公司开发的光学处理单元（OPU）采用最小的集成光晶体管，体积较现有技术缩小约10000倍，并首次实现单芯片上1000×1000像素规模的光子计算矩阵。

软银拟再投OpenAI最高300亿美元

1月28日，据报道，软银正在洽谈向OpenAI追加高达300亿美元投资。此前报道称， OpenAI正在向投资者寻求至多1000亿美元的新资金，如果成功全额筹集，OpenAI新一轮的融资对其估值可能高达8300亿美元。软银是OpenAI的最大股东之一，去年12月其完成对OpenAI的225亿美元追加投资，在OpenAI的总持股比例达到约11%。