GCC计算专列｜CES 2026 核心发布、存储芯片价格一季度全面上涨、超聚变启动上市辅导……
2026-01-12
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资讯总览
国内
- 工信部发布《关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见》
- 工信部发布《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》
- 北京发布AI创新高地计划
- 2026AIDC产业发展大会暨Open AI Infra社区大会即将召开
- Kimi 完成5亿美元新融资
- 超聚变启动上市辅导
- 百度拆分昆仑芯上市
- 天数智芯于1月 8日在港交所正式挂牌上市
国际
- 存储芯片价格一季度全面上涨
- CES 2026 核心发布……-英伟达：新一代AI计算平台Rubin-AMD：最新AI计算架构Helios-英特尔：第三代英特尔酷睿 Ultra处理器
- 马斯克宣布2026启动Neuralink量产计划
- Meta数十亿美元收购Manus
- Anthropic融资100亿美元，估值达3500亿美元
01 工信部发布《关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见》
12月30日，工信部发布《关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见》，明确提出加强交换中心与全国一体化算力网络国家枢纽节点协同建设，促进跨区域、跨网络、跨行业算力高效流通。未来将围绕“构建交换中心网络体系、深化应用创新、健全监管制度、加强组织实施”四大方向，系统推进交换中心建设与发展。
02 工信部近日发布《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》
工信部近日发布《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出将推动超过5万家企业实施“人工智能+工业互联网”升级改造。《方案》提出，到2028年，满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。
03 北京发布AI创新高地计划
1月5日，北京发布了《北京人工智能创新高地建设行动计划》，提出将实施
“九大行动”，加快建设全球人工智能创新高地。计划明确，力争用两年左右时间，使人工智能核心产业规模突破万亿元，成为具有技术策源力、产业竞争力的全球人工智能创新高地。
04 2026AIDC产业发展大会暨Open AI Infra社区大会即将召开
GCC-Open AI Infra社区宣布，
2026年4月9日-10日，2026AIDC产业发展大会暨Open AI Infra社区大会将在北京召开。本次大会，将以
“开放共创·协同进化——打造全栈智算新生态”为主题，涵盖“Open AI Infra社区大会”and“AIDC产业发展大会”两个主论坛；以及围绕智算基础设施核心技术领域，设置“兆瓦级算力系统技术”、“800V电源技术”、“液冷‘双零行动’”、“超节点构件论坛”、“超节点性能
benchmark”等垂直专场分论坛。
05 Kimi完成5亿美元新融资
月之暗面（Kimi）近期完成5亿美元C轮融资，IDG 领投1.5亿美元，阿里、腾讯、王慧文等老股东超额认购，投后估值43亿美元。12月31日，月之暗面创始人、CEO 杨植麟发布内部信，公司有超过100亿元人民币现金储备。
06 超聚变启动上市辅导
1月6日，据证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司已正式启动上市辅导，中信证券担任辅导机构。超聚变成立于2021年，位于河南自贸试验区郑州片区，是全球领先的算力基础设施与算力服务提供商。官网资料显示，超聚变在全球部署10个研发中心与6个供应中心，设立6个全球技术服务中心与7大地区部，服务全球100多个国家和地区的10000多家客户。
07 百度拆分昆仑芯上市
1月2日，百度集团（9888.HK）发布公告，宣布其非全资附属公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司（以下简称“昆仑芯”）已于2026年1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联合交易所提交上市申请表格，申请在港交所主板独立上市及买卖。公告显示，分拆后百度在昆仑芯的持股比例可能下降，其对昆仑芯的控制权虽保持但具体影响需视最终持股变动而定。
08 天数智芯于1月8日在港交所正式挂牌上市
上海通用GPU 设计企业天数智芯（09903.HK）计划于2026年1月8日在香港交易所主板正式挂牌上市，发行价为每股144.6港元，预计募资约37亿港元，IPO 市值约 354-367亿港元，股票代码为9903。本次上市引入了18家顶级基石投资者，显示资本市场对国产通用 GPU 技术和产业前景的认可。天数智芯成立于 2015 年，是国内首批实现通用 GPU 量产的企业之一。此次登陆港股，标志着国产算力芯片企业在资本化道路上迈出重要一步。
09 存储芯片价格一季度全面上涨
受人工智能基础设施需求持续旺盛的推动，全球存储芯片市场正迎来新一轮强劲上涨行情。研究报告显示，继去年第四季度存储芯片价格暴涨40%-50%后，今年第一季度价格将继续攀升40%-50%，第二季度涨幅预计为20%，存储芯片市场已进入“超级牛市”阶段，价格水平超越2018年历史高点。
10 CES 2026 核心发布
- 英伟达
黄仁勋在拉斯维加斯举办的 CES 开幕演讲上展示了NVIDIA首个采用极致协同设计的AI 平台Rubin。作为 NVIDIA Blackwell 架构的下一代平台，NVIDIA Rubin 平台是 NVIDIA 首个采用极致协同设计、集成六款芯片的 AI 平台，现已全面量产。
- 英特尔
英特尔正式发布第三代英特尔®酷睿™ Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC平台。该产品将为全球领先合作伙伴的200多款产品设计提供强劲算力，并有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。
- AMD
AMD在CES展会上发布多项AI领域重大成果，包括新一代MI455X GPU、Helios液冷机架系统、Ryzen AI 400系列处理器，并宣布未来四年AI芯片性能提升1000倍的目标，剑指超大规模AI计算需求。
11
马斯克宣布2026启动Neuralink量产计划
马斯克近日在社交媒体上表示，其脑机接口公司Neuralink将于2026年开始对脑机接口设备进行“大规模生产”。并同步推进流程高度精简、几乎完全自动化的手术方案，最关键的突破在于，设备中的电极丝将直接穿过硬脑膜，而无需将其切除。
11 Meta数十亿美元收购Manus
2025年12月29日，Meta官方宣布以数十亿美元收购新加坡AI初创企业 Manus ，这笔交易成为Meta成立以来的第三大收购，花费仅次于WhatsApp和ScaleAI。这笔收购是Meta 围绕其巨额人工智能投资布局商业版图的重要举措之一。
11 Anthropic融资100亿美元
人工智能企业Anthropic签署新一轮融资协议条款清单，本轮融资规模达100亿美元，公司估值由此达到3500亿美元。知情人士透露，科图投资（Coatue）与新加坡主权财富基金GIC将牵头此次融资。当前，Anthropic正与谷歌、OpenAI等企业展开激烈竞争，以争夺行业领先地位。